5 月 13 日音信，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地本领 12 日公布最新一期《半导体材料市集陈说》，指出公共半导体材料市集在 2025 年终了 6.8% 同比增长，鸿沟升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料市集省略可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年终澄澈增长，OD体育(ODSports)其中晶圆制造材料营收同比进步 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比进步 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 示意，晶圆制造材料中光罩、光刻胶偏激提拔剂、湿式化学品的增幅均跳跃 10%，清楚制程升级带动材料使用量进步；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为隆起，这是金价变动和先进基板需求合手续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大形势同步成长OD体育(中国)2026世界杯官方app下载，反馈出制程复杂度进步、先进制程需求增多、HPC 与 HBM 制造投资合手续鼓舞。